現在攝像頭廣泛的應用于各種電子產品中，像手機、電腦、汽車等電子產品都離不開攝像頭。電子產品的快速發展，帶動整個攝像頭產業的快速發展?，F在電子攝像頭不僅僅是拍攝圖像視頻這么簡單，而且可以實時視頻語音通話記錄、遠程同步會議等等，這些都對攝像頭大小尺寸和拍攝的能力都提出了更高的要求。

以典型的手機攝像頭為例，包括5個部分，圖像傳感器Sensor（將光信號轉換為電信號）、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產業鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分，行業技術門檻較高，行業集中度很高。

1.電路板，所述電路板上具有電路和電子元件；

2.封裝體，包裹所述電子元件，所述封裝體內設空腔；

3.感光芯片，與所述電路電性連接，所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹，所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內；

4.透鏡，固定連接在所述封裝體的頂面上；

5.濾光片，與所述透鏡直接連接，設置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對。

以上的這些材料在組裝加工前都需要進行清洗處理。

手機攝像頭模組支架清洗通常會用到兩種清洗工藝，超聲波清洗和等離子清洗。超聲波清洗用的是水基清洗工藝。

水基型清洗液適用于超聲波清洗，還可以用于噴淋清洗工藝。專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物及其對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具備高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具備十分理想的效果。

等離子清洗主要是去除手機支架上面的有機物，活化材料表面，提高親水性和黏附性能，防止溢膠

另外還有W/B前清洗，主要是去除有機物，提高W/B結合力，確保打線可靠性。

這臺低溫真空等離子清洗機專門為模組訂制，用于產品Die bonding及Wire bonding前清洗、IR清洗、Hold bonding前清洗等。

主要特點：防靜電托架設計，有效避免靜電對產品的影響；托架與腔體的摩擦阻力小，有效控制使用時微塵的產生，減少微塵對產品的影響；托架限位設計，防止操作員誤操作將托架抽出，造成產品灑落。托架采用鋁條組合結構，方便產品取放且不會造成產品脫落。

參數配置：

設備名稱：射頻低溫真空等離子清洗機

機臺重量：約300KG

額定功率：3KW

機臺供電：AC-380V/三相五線式

整機規格：850mm（W）×960mm（D）×1720mm（H）（可定制）

真空室規格：400mm（W）×400mm（D）×400mm（H）（可定制）

電極板規格：380mm（W）×320mm（D），7層電極板，6層處理空間，可任意組合

單層處理最大面積：340mm（W）×305mm（D）（可定制）

載物托架：專利防靜電托架，可根據產品特點定制

產能：根據產品規格而定

處理時間：工藝不同，處理時間不同

等離子發生器功率：射頻13.56MH z，0-500W可調

真空泵系統：機械油式旋片真空泵

真空測定系統：皮拉尼式真空計

工作真空度：20-60Pa

真空泵極限壓力：4.0×10-1Pa

抽真空時間：≤50S

破真空時間：20-40S

供氣方式：電磁閥式

流量計調節范圍：0-300Sccm（毫升/分鐘）

輸入氣壓監測系統：2路氣壓減壓表，2路氣體質量流量計

操作方式：人工取放工件，一鍵啟動自動控制